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PPC440SP-ANC533C

powerpc 440sp embedded processor

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Applied Micro Circuits (MACOM)

器件标准：

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Applied Micro Circuits (MACOM)
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA, BGA783,28X28,40
针数
783
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
地址总线宽度
32
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
666.66 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B783
长度
29 mm
低功率模式
YES
端子数量
783
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA783,28X28,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
1.5,1.8,2.5,3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.27 mm
速度
533 MHz
最大压摆率
3000 mA
最大供电电压
1.6 V
最小供电电压
1.4 V
标称供电电压
1.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与PPC440SP-ANC533C相近的元器件有：PPC440SP-ANC667C、PPC440SP、PPC440SP-RFC667C、PPC440SP-AFC533C、PPC440SP-RNC667C、PPC440SP-AFC667C、PPC440SP-RNC533C、PPC440SP-RFC533C。描述及对比如下：
型号 PPC440SP-ANC533C PPC440SP-ANC667C PPC440SP PPC440SP-RFC667C PPC440SP-AFC533C PPC440SP-RNC667C PPC440SP-AFC667C PPC440SP-RNC533C PPC440SP-RFC533C
描述 powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor powerpc 440sp embedded processor
是否Rohs认证 符合 符合 - 不符合 不符合 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 Applied Micro Circuits (MACOM) Applied Micro Circuits (MACOM) - Applied Micro Circuits (MACOM) Applied Micro Circuits (MACOM) Applied Micro Circuits (MACOM) Applied Micro Circuits (MACOM) Applied Micro Circuits (MACOM) Applied Micro Circuits (MACOM)
零件包装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 - BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40
针数 783 783 - 783 783 783 783 783 783
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant compliant compliant unknown compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 - 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 - 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 - 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES - YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 666.66 MHz 666.66 MHz - 666.66 MHz 666.66 MHz 666.66 MHz 666.66 MHz 666.66 MHz 666.66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 - 64 64 64 64 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES - YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 - S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783
长度 29 mm 29 mm - 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
低功率模式 YES YES - YES YES YES YES YES YES
端子数量 783 783 - 783 783 783 783 783 783
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 - BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.5,1.8,2.5,3.3 V 1.5,1.8,2.5,3.3 V - 1.5,1.8,2.5,3.3 V 1.5,1.8,2.5,3.3 V 1.5,1.8,2.5,3.3 V 1.5,1.8,2.5,3.3 V 1.5,1.8,2.5,3.3 V 1.5,1.8,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.27 mm 3.27 mm - 3.27 mm 3.27 mm 3.27 mm 3.27 mm 3.27 mm 3.27 mm
速度 533 MHz 667 MHz - 667 MHz 533 MHz 667 MHz 667 MHz 533 MHz 533 MHz
最大压摆率 3000 mA 3000 mA - 3000 mA 3000 mA 3000 mA 3000 mA 3000 mA 3000 mA
最大供电电压 1.6 V 1.575 V - 1.575 V 1.6 V 1.575 V 1.575 V 1.6 V 1.6 V
最小供电电压 1.4 V 1.425 V - 1.425 V 1.4 V 1.425 V 1.425 V 1.4 V 1.4 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V - 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL - BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 29 mm 29 mm - 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC - MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches 1 1 - 1 1 1 1 1 1
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